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坏垣是什么意思啊,破屋坏垣适合装修吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求(qiú);下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

  导热材(cái)料(liào)分类繁多,不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè);导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能力;VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

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  中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì),算力需求提升(shēng),导热材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠,不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时,芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱增,导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展,数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大,叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多,驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外,消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外,新能源车(chē)产销量不断提(tí)升,带动导热材料需求。

  东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì),随着5G商用化基本(běn)普及,导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā),坏垣是什么意思啊,破屋坏垣适合装修吗2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看,上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电坏垣是什么意思啊,破屋坏垣适合装修吗池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo),但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng),因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

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  细(xì)分来(lái)看,在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技;导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

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  在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆(zhé)表示(shì),AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口,建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术,实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)坏垣是什么意思啊,破屋坏垣适合装修吗的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人(rén)士表(biǎo)示(shì),我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口

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