申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境(jìng)下(xià)，上市公司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业(yè)绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业(yè)第(dì)92名，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo10万元在朝鲜算有钱吗，在朝鲜买一套房多少钱)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存货(huò)周转率反映了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力(lì)，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位(wèi)水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源(y10万元在朝鲜算有钱吗，在朝鲜买一套房多少钱uán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家(jiā)，其(qí)中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海光(guāng)信息(xī)，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中的(de)头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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