券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；句读之不知是什么句式类型，句读之不句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思知是什么句式的意思TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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