5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置(z农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的hì)出口管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具(jù)有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的)具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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