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破壁机能绞肉吗,破壁机能绞肉馅吗 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变(biàn)局,下游(yóu)市场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi),海外(wài)巨头(tóu)已开始(shǐ)寻(xún)求业务转型。

  今日,射频(pín)芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上(shàng)市。公司股价开盘破(pò)发(fā),跌9.75%。截至收盘,慧智(zhì)微报19.05元/股,较发(fā)行价跌(diē)去8.94%,目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿(yì)元。

  IPO前(qián),慧智(zhì)微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公司上(shàng)市文(wén)件,慧智(zhì)微于2018年末开始进入(rù)融资(zī)快车道,先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基(jī)金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东。截(jié)至上市前,大基金二期、广发(fā)信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持(chí)股达(dá)5%以上的(de)外(wài)部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东,持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得(dé)一提的是,与慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯,上市首日也走出了(le)破发(fā)的(de)行情,该公司(sī)股价于去年下半(bàn)年触(chù)底回升,但截(jié)至今(jīn)日收盘股价仍略(lüè)低于发行价(jià)。

  二级市场遇冷背后,是射频(pín)领域(yù)正面临变局。目前,正(zhèng)射频需(xū)求(qiú)走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示,由(yóu)于智能手(shǒu)机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有(yǒu)限等因素(sù)影响,预计到(dào)2028年射频(pín)前端市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射频(pín)芯(xīn)片巨头,近年(nián)来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

  《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到,当前,射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  引入(rù)大基金二(èr)期等多个知名资方

  公开资料显示,慧智微成立(lì)于2011年,主(zhǔ)营业务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组的(de)研发、设计和销售(shòu),下游应用领(lǐng)域(yù)主要包(bāo)括智能手机以及物联网,客户(hù)包括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌,闻泰(tài)科技等(děng)移动终端设(shè)备ODM厂商,以及移远通信等无线通(tōng)信模组厂商。

  据(jù)招股书,2020-2022年(nián),公司(sī)分(fēn)别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元;公司当前仍处于亏损状态,净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

  对于(yú)公司亏损持续的原因(yīn),慧智微在(zài)招股文件中称,是(shì)由于持续进行高额研发投入;下游客户集中(zhōng)且具有产品验(yàn)证(zhèng)周期(qī),尚(shàng)未形成规模效(xiào)应;市场竞争(zhēng)激烈,叠加下(xià)游去(qù)库(kù)存周期影响(xiǎng),公司产(chǎn)品毛利空间(jiān)受挤(jǐ)压。

  研(yán)发投入方(fāng)破壁机能绞肉吗,破壁机能绞肉馅吗面,近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元,占营收比例(lì)分别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方(fāng)面(miàn),近三年公司(sī)的综(zōng)合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部卓胜(shèng)微50%左(zuǒ)右的毛利率水平,也不及和慧智(zhì)微(wēi)产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯(xīn),后(hòu)者毛利率为30%上下。

  在自身(shēn)造(zào)血能力不足,但仍(réng)要(yào)抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情况下,慧智微开启了对(duì)外融资之路。公(gōng)开信息显示,公司于2018年(nián)末开始进入融资快车道,尤其是冲刺IPO前的(de)2021年,其在一年(nián)内(nèi)完成了三轮融资,众多知名(míng)资方,包(bāo)括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微进入(rù)了(le)慧智微的股东序列。

  据招股书,截至(zhì)IPO前(qián),大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5%以上的(de)外部机构股(gǔ)东,持股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通(tōng)-执中数(shù)据显(xiǎn)示,从当(dāng)前的股价情况看,大基金二期在投资慧(huì)智微的(de)近两年时间(jiān)里,实(shí)现了(le)近2.5倍的(de)账面回报(bào),而较大基金(jīn)二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注(zhù)的(de)红杉中国(guó),平(píng)均(jūn)持股成本(běn)增至13.78元/股(gǔ),当前(qián)实现账面回报1.38倍。

  射频(pín)芯(xīn)片领域面临变(biàn)局

  慧智(zhì)微招股书显示,公司(sī)目前(qián)有超过接近(jìn)67%的收入(rù)来自于手(shǒu)机领(lǐng)域。当前,智能手机出货量(liàng)的大幅下(xià)降,已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲(chōng)击(jī),而(ér)市场对智能手机未(wèi)来增速持续(xù)放缓的预期,也让资(zī)本市场对包(bāo)括慧(huì)智微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商(shāng)做出了重新思考。

  根据破壁机能绞肉吗,破壁机能绞肉馅吗(jù)Yole的(de)数据,2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng),2022年由(yóu)于手机市场的下滑,射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而接下来(lái),由于智能手机的温和(hé)增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力有限,预计到2028年射(shè)频前端的(de)市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有着相似产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构,同样在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯,在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市(shì)时,也遭遇了破发的行情,上市(shì)首日跌(diē)36%。尽管在去(qù)年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升,但截至(zhì)今(jīn)日收(shōu)盘,唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低(dī)于66.6元(yuán)/股的发(fā)行(xíng)价,报61.19元/股。

  近几年(nián),全球多家射(shè)频芯(xīn)片(piàn)领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型(xíng),拓(tuò)展射(shè)频(pín)以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例(lì),除了原有(yǒu)的(de)射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

  国内(nèi)方面,射频领(lǐng)域(yù)正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争格局,由于入局者众,且(qiě)产品(pǐn)仍(réng)集中在中低端市场,各(gè)射频芯(xīn)片厂商只能再卷价(jià)格,进(jìn)一步压(yā)低(dī)了(le)自身的利(lì)润空间。

  射频(pín)厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示,国产射频前(qián)端芯片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线,而预(yù)计未来每个射频细分赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞争者(zhě)进入,往后三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将面临更(gèng)大(dà)的生存(cún)和竞争压(yā)力。

  目前,一级(jí)市场(chǎng)对射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)的关(guān)注亦有所下降,截至目前,今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资,而(ér)在2021年(nián)上半(bàn)年(nián),这(zhè)个数据是近50家,且(qiě)投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资(zī)本、红(hóng)杉资(zī)本中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创投等(děng)知名机(jī)构(gòu)。

  当前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

  慧(huì)智微在招股书中表(biǎo)示,本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广(guǎng)州研发(fā)中(zhōng)心建设以及补充流(liú)动资金。具体战略规划(huà)方(fāng)面(miàn),其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的市(shì)场地位(wèi),增加头部(bù)客户(hù)的市场份(fèn)额;技术上跟进射频前端(duān)技术迭代,优化(huà)可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上加大对上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波器(qì)、多工器的产业链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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