券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗)池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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