集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路(lù)有什么作(zuò)用以及(jí)集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路的作用是什么(me)和什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)，集成电路(lù)的作用和重要性，集成电(diàn)路的作用和(hé)工作(zuò)原理(lǐ)等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你整理以(yǐ)下知识：

集成电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能二晋前后延什么意思晋怎么读，二晋前后延是哪个朝代就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所(suǒ)构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同(t二晋前后延什么意思晋怎么读，二晋前后延是哪个朝代óng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可(kě)大(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电路

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