集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的(de)提一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么意思升，提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-fil一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么意思m）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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