券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(ch钟南山为什么被说成钟百亿ē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热钟南山为什么被说成钟百亿材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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