券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(c公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代héng)石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度(d公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代ù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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