券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)台积电是做什么的，台湾台积电是什么意思导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng台积电是做什么的，台湾台积电是什么意思)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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