券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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