5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国(guó)际形象造(zào)成反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案(àn)时称“我们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(物尽其才人尽其用是什么意思，人尽其用打一生肖yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华(huá)上底气(qì)不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的(de)答记者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会(huì)损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏(è)华(huá)举措，日(rì)本政(zhèng)府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”物尽其才人尽其用是什么意思，人尽其用打一生肖，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了(le)日(rì)本(běn)本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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