券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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