券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

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　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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