申万一(yī)级(jí)的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级(jí)子行业(yè)，其(qí)中市(shì)值权重最(zuì)大的(de)是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却(què)在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速(sù)放缓，低(dī)于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速增长，使得集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来(lái)看，归母净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益(yì)于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名，其(qí)较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国(guó)内首款支先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费(f先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案èi)用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

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