5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发(fā)展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决维护自(zì)身(shēn)合法权(quá49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数n)益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企业(yè)的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造(zào)成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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