宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思

　　券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思trong>要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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