5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试(shì)图(tú)通过(guò)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显然在(zài)随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极(jí)大不(bù)确定总监和经理哪个大(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎn总监和经理哪个大g)国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误(wù)，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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