券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯科兴是美国的还是中国的(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量科兴是美国的还是中国的。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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