券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强102693是哪个学校代码，10532是哪个学校代码劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为102693是哪个学校代码，10532是哪个学校代码strong>原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。