券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国(gu穿着高跟鞋的女奥特曼，穿红色高跟鞋的奥特曼ó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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