券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画trong>。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导(戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口。