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3502身份证号码开头是哪的,身份证号3502开头的是哪里人 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业,其中市值权重(zhòng)最大(dà)的(de)是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论(lùn)是头(tóu)部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng),均(jūn)位居科技(jì)类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上市公司研(yán)究院发(fā)现,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发(fā)的环境下(xià),上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公(gōng)司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期(qī)库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新(xīn)高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn),主营(yíng)业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居(jū)前5的(de)企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下(xià)滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市,并在(zài)资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营收(shōu)高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业(yè)增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存货(huò)周转率反映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关(guān)产3502身份证号码开头是哪的,身份证号3502开头的是哪里人品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn),是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面(miàn),进(jìn)而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平(píng),该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说(shuō)明存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑(huá)的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想3502身份证号码开头是哪的,身份证号3502开头的是哪里人(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā),其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四(sì)成,研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发(fā)上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过(guò)研发投入,增(zēng)加企业(yè)竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金(jīn)额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从研发费(fèi)用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意愿增强,重视(shì)资金投(tóu)入。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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