5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限制并不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去(q家里可以养菊花吗吉利吗，菊花放家里是否不吉利ù)年(nián)10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添(tiān)了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出(chū)了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨。

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