券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。<社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面/p>

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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