券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiā保送生是什么意思 如何成为保送生，中考保送生是什么意思n)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 保送生是什么意思 如何成为保送生，中考保送生是什么意思