5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高使我不得开心颜上一句是什么(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具(jù)有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发(fā)展进(jìn)程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为使我不得开心颜上一句是什么世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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