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宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价

宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院发(fā)现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自(zì)主研发的环境下,上(shàng)市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司(sī),2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要由(yóu)三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的(de)归(guī)母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看(kàn),归(guī)母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力,公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价>2

  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否面临(lín)库(kù)存风险,是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于求(qiú)的局面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大(dà)。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中(zhōng)位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势,毛(máo)利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势的背(bèi)景下(xià),国(guó)内半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光(guā宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价ng)国微2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20%以上的(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不(bù)仅连续(xù)3年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

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