前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的(de)稳(w木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢ěn)定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线路板袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路(lù)

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