5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国一句话气死嫉妒你的人，嫉妒心太重的人一般是怎样的人(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导(dǎ一句话气死嫉妒你的人，嫉妒心太重的人一般是怎样的人o)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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