5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国(gu四川地震最新消息今天，20分钟前四川刚刚发生地震ó)际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日本(běn)政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备(bèi)十(shí)分丰(四川地震最新消息今天，20分钟前四川刚刚发生地震fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际(jì)市场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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