5月(yuè)以来(lái)，嘉实基金(jīn)、博(bó)时基金、富国基金、南方(fāng)基金等多(duō)家头部公募基(jī)金(jīn)密集申报(bào)了跟(gēn)踪(zōng)海外半导(dǎo)体(tǐ)指数QDII产(chǎn)品，布局全球(qiú)半导体市场，引发(fā)业(yè)内广(guǎng)泛关(guān)注。

　　从国内半(bàn)导体(tǐ)板块表现来看，在经(jīng)历(lì)一季度的持续回调后，半导体板块自(zì)4月(yuè)中(zhōng)下旬以来又开始(shǐ)持续(xù)下跌。不过(guò)资金对主(zhǔ)题(tí)ETF越跌越买，区间份额增幅最高达40％。拉长(zhǎng)时间看，年内超半(bàn)数半导(dǎo)体主题ETF产品份(fèn)额出现正增(zēng)长(zhǎng)，最(zuì)高份(fèn)额(é)增幅超(chāo)1282％。

　　多位业内人士(shì)认为，资金对半导体主题ETF的越(yuè)跌越买(mǎi)，主要是基(jī)于对板块中长期投资(zī)价值的肯定(dìng)。尽管半导体板(bǎn)块年(nián)内表现震荡(dàng)，但随着(zhe)国产替代持(chí)续推进(jìn)，以及近期AI行情的带动下(xià)，板块细分领域仍有较多投资机会。

　　越跌(diē)越买，最(zuì)高份额涨超1282％

　　从国内半导体板块表现来(lái)看，在经历一季(jì)度的持续回调后(hòu)，半导体(tǐ)板(bǎn)块自4月中下旬以来又开始持续下跌。以中证全指半导体指数表(biǎo)现为例，该指数在4月(yuè)6日攀至(zhì)年内高位(wèi)后(hòu)便(biàn)开始不断下(xià)跌，4月10日至5月12日区间跌幅近20％。

　　本周板块表现上(shàng)，半导体(tǐ)与(yǔ)半导体生(shēng)产设备板(bǎn)块周跌幅为(wèi)-3.25％，在24个Wind二(èr)级行(xíng)业(yè)中跌(diē)幅居(jū)前(qián)。

　　值得注(zhù)意的是，尽管(guǎn)板(bǎn)块持(chí)续(xù)下跌，但(dàn)资金对主题ETF产品越跌越买。Wind数据显示，截至5月(yuè)12日，月内半导体芯片主题ETF收益(yì)均告负，平均收益(yì)率为-7.18％；但份(fèn)额却悉(xī)数上涨。其中，工银瑞(ruì)信(xìn)国证半导体芯(xīn)片ETF、鹏华国证半导体芯片ETF月(yuè)内(nèi)份额增幅居(jū)前(qián)，分别为40％、29％。

　　拉长时间看年内半导体芯(xīn)片主题ETF产(chǎn)品份额变化，截(jié)至(zhì)5月12日，除(chú)汇添富中证(zhèng)芯片产业(yè)ETF、华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF等三只(zhǐ)产(chǎn)品(pǐn)份额出现下降外，其(qí)余(yú)产(chǎn)品份额均有大幅增长。其中，嘉实上证科创板芯片ETF份额涨(zhǎng)幅位列(liè)第一，年(nián)内(nèi)份额猛(měng)增(zēng)1282.5％。

　　对于近期半导体(tǐ)板块持续下跌，嘉实上证科创板芯片ETF基(jī)金经(jīng)理田光(guāng)远分析，当前半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业复苏不(bù)及(jí)预(yù)期主要原因，一是国(guó)产替代进程不及预期，国(guó)内半导体企(qǐ)业相比海外半(bàn)导体大厂(chǎng)起(qǐ)步较晚，在技术和人(rén)才等(děng)方面存在差距，在国产替代过(guò)程(chéng)中产品研发(fā)和客户导入进程可能不(bù)及预期；二是下游需求不及预(yù)期，在边缘政治和全球经济疲(pí)软背景下，全(quán)球电子产品等终端需求可能(néng)不及预期(qī)，从而导致对半导体产品需求量减少。

　　“2023年是(shì)全球半(bàn)导体行(xíng)业正处于下行筑底的阶段，但我们(men)认为有望于今(jīn)年(nián)看到拐点的出现”田光(guāng)远表示(shì)，在本轮周(zhōu)期(qī)中，率先(xiān)回(huí)暖的种类(lèi)要看芯片下游(yóu)的景(jǐng)气度，有创新(xīn)属(shǔ)性和份额提升属(shǔ)性的环节会率(lǜ)先回(huí)暖。一方面中国经济体(tǐ)重要的构成央国企对资产回报提(tí)出要求，民祈使句例子英语，祈使句例子10个营企业的竞争(zhēng)力提升也会更加(jiā)依赖数字化，成本效率提升是数字化的长期关键(jiàn)驱动力，另一方面短周期维度数(shù)字经济有顺周(zhōu)期属(shǔ)性，经济复苏会加大企业数(shù)字化投入力度。

　　九泰基金(jīn)战(zhàn)略投资(zī)部副总监、九泰泰富灵活配置混合（LOF）基金经理(lǐ)刘源(yuán)表(biǎo)示，首先，回(huí)顾年(nián)初以来半导体板块上(shàng)涨的(de)原因，一方面是2022年板块调整幅度较大，行业估值处于(yú)底部(bù)位置；另一(yī)方面市场预(yù)期基本(běn)面即将(jiāng)见(jiàn)底，再(zài)加上(shàng)有AI主题的催化，所(suǒ)以从年初到4月(yuè)初半导体指数出现了一定的反弹。

　　“但事实上，其中许多个股的股价其(qí)实是过度反应(yīng)的，所以随着4月(yuè)中下旬半导体一季报披露，整体呈(chéng)现(xiàn)强预期、弱现实(shí)的表现(xiàn)，再加上AI主题的(de)降温，综合因素引起行业近期的持续回调。”刘源直言。

　　长期看好半(bàn)导体投资价值

　　尽管半导体(tǐ)板块年内(nèi)表现震荡(dàng)，但从(cóng)资金(jīn)对主(zhǔ)题ETF产品越(yuè)跌越(yuè)买也能看出投资者对(duì)板块价(jià)值(zhí)的(de)肯定，多位业内人士也表示，长期看好半导体板块(kuài)投资价值。

　　“我们认为当(dāng)前无需(xū)过度(dù)悲观(guān)。”嘉实基(jī)金田光远表示，从基本(běn)面上(shàng)，人工智能给半导体带来了(le)新的需求增量，从周(zhōu)期视角，预计未来1-2个季度虽然会有一定业绩的压力(lì)，但(dàn)一方(fāng)面需求会重(zhòng)新复(fù)苏，另一方(fāng)面中国(guó)半导体(tǐ)企业有(yǒu)国(guó)产替代的中期逻辑支撑；另外，估值方面(miàn)，半导体(tǐ)板块(kuài)估值波动较(jiào)大，且子(zi)板块和(hé)细分线索较多，始终有(yǒu)估(gū)值合理甚至(zhì)低估的机会出现。

　　田光远认为，当前该板块很多优(yōu)质的公(gōng)司处于历史估值(zhí)分位低位区间，随着需求回暖或者新产品(pǐn)的突破，会有形成很好的(de)投资(zī)机会(huì)。他进一(yī)步表示，人(rén)类历史(shǐ)经历了(le)三次工业革(gé)命，前两次都(dōu)是(shì)以能源为对象进行创新，第三次(cì)是(shì)信息(xī)为对象(xiàng)进行创(chuàng)新(xīn)，当前阶(jiē)段的(de)人工智能从感知智能(néng)走向认知智能后，将对人类生产力(lì)的提(tí)升产生巨大的(de)影响，也会开启新一轮的工(gōng)业(yè)革命，它是信息革(gé)命经历了个人电(diàn)脑(nǎo)、互联(lián)网(wǎng)革命(mìng)和移动互联网革命后在万物智联(lián)层面的延伸，将(jiāng)会在经济、社会、政(zhèng)治、军事等方面全面影响(xiǎng)人类(lèi)社会。当前仍处(chù)于新一(yī)轮产业革命(mìng)爆发的早期的(de)阶段，在人工智能带来的(de)技术变革浪潮(cháo)下，人工(gōng)智能(néng)对(duì)云管端各方(fāng)面都产生(shēng)了影响，云侧变化(huà)最为显(xiǎn)著，很(hěn)多环节发生了(le)改变，产生了(le)新(xīn)的投资方向，如算力(lì)芯(xīn)片的GPU、存储芯片的(de)HBM等。

　　“随着人工智能(néng)应用的落地，端侧和网侧的新硬件也会产(chǎn)生(shēng)新的投(tóu)资机会。因此我们长期(qī)看好(hǎo)半导体(tǐ)的投资价值。”田光远建议投(tóu)资者长期(qī)关注该板块投资机会，他认为可以重点配置(zhì)的主线包(bāo)括以AI为代表的创(chuàng)新线、周期见(jiàn)底后的(de)复苏线、以(yǐ)及(jí)以半导体设备材(cái)料国(guó)产化为代(dài)表(biǎo)的制造线。

　　诺安(ān)基金科技组基金经理(lǐ)刘(liú)慧影也表示，2023年全面看好整(zhěng)个半导体板块，其中，从半(bàn)导体国产化为主的设备材(cái)料(liào)EDA板(bǎn)块，到下(xià)游(yóu)需求为主的(de)芯片设计都会在今年都有非常(cháng)好的机会。首先，基(jī)本面上，美国(guó)对中国的极限制裁将加速中国芯(xīn)片的国产(chǎn)替(tì)代，党的二十大对于(yú)科技安全(quán)的(de)强调为芯片(piàn)的国产替代(dài)提供了坚实(shí)的(de)理论基础。其次，芯片设计板块经(jīng)过(guò)近一年的充分调整，股价已经充分反映(yìng)悲(bēi)观(guān)预(yù)期。最后(hòu)，伴随AI等新需求拉动，整个芯片设计板块有望正式迎(yíng)来反转。

　　“站在(zài)当(dāng)前，我们(men)将持续跟踪和(hé)调研半(bàn)导体行业库存、动销(xiāo)数据和重点公司(sī)的(de)边际(jì)变(biàn)化，同时动(dòng)态(tài)跟踪电(diàn)子消费品的复(fù)苏情况，预判半导体景气的拐点。”九泰基(jī)金刘源(yuán)表(biǎo)示，展望未来，AI的基础模(mó)型训(xùn)练需要大(dà)量(liàng)算力，硬件基(jī)础设(shè)施成为发展基石，算力(lì)芯片等核心(xīn)环节(jié)预期将会受益，后续有望驱动半(bàn)导体行业持续增(zēng)长(zhǎng)。此(cǐ)外，半导体设(shè)备(bèi)公司的(de)一季报业绩相(xiāng)对较(jiào)强，国产化趋势仍(réng)在加速推进，后续半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)、材料也是可以(yǐ)关(guān)注的方向。存储作为半导体中(zhōng)最大(dà)的周(zhōu)期(qī)品种，也可能在年内迎来边际变化，需(xū)要持续动(dòng)态跟踪。

　　“风险方面，我认(rèn)为(wèi)需要关注景气度修(xiū)复速度(dù)和估值的匹配程度，尽(jǐn)管基(jī)本面改善的(de)趋势比较(jiào)确定，但改善的(de)过程中股价有可能(néng)波动较大，要结(jié)合基本面变(biàn)化(huà)综合判断配置价值(zhí)，我们(men)也会(huì)通过适当调(diào)仓来平衡风(fēng)险。”刘源补(bǔ)充道。

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