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im医学上是什么意思 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大(dà)家(jiā)好,来(lái)看一(yī)则突(tū)发(fā)消(xiāo)息。

  美光公(gōng)司在华销售的产品(pǐn)未通过(guò)网络安全审查

  据网信办消息,日(rì)前,网络安全审查办公室依法对美光(guāng)公(gōng)司在华销售产(chǎn)品进im医学上是什么意思行了网络安(ān)全审查。

  审查发现,美光公(gōng)司产品存在(zài)较严重网络安全问题隐患,对我国关键信(xìn)息基础设施供应链(liàn)造成(chéng)重大(dà)安全(quán)风险,影响我(wǒ)国国家安全。为此,网络安全(quán)审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规,我国内关(guān)键信(xìn)息基础设施的(de)运营者应(yīng)停止采(cǎi)购(gòu)美(měi)光公司产品(pǐn)。

  此次(cì)对美光公司产品进行网络安全(quán)审查,目的是防范产品(pǐn)网络安(ān)全问题(tí)危害国家(jiā)关键信(xìn)息基础设施安(ān)全,是维护(hù)国(guó)家安全的必要措施。中国坚定推进高水平对外开(kāi)放,只要遵(zūn)守中国法(fǎ)律法规要求,欢迎各国企(qǐ)业、各(gè)类平(píng)台产品服务进(jìn)入(rù)中国市场。

  半导(dǎo)体突发!中(zhōng)国出手:停止采购(gòu)!

  3月31日,中国网信网发文称,为保障关(guān)键信(xìn)息基础设(shè)施供(gōng)应(yīng)链安全(quán),防范产品问题(tí)隐患造成网络安全风险,维护国家(jiā)安(ān)全,依据《中华(huá)人民共和国国家安全法》《中华人民共和国(guó)网络安全(quán)法》,网络(luò)安全审查办公(gōng)室按照(zhào)《网(wǎng)络安全(quán)审查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产(chǎn)品实(shí)施网络安全审查。

  半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)突(tū)发!中国出手(shǒu):停止(zhǐ)采购!

  美光是美国的存储芯片行业(yè)龙头,也是全球存(cún)储芯(xīn)片巨头(tóu)之一,2022年收入来(lái)自(zì)中(zhōng)国市场收入从此前高峰57%降至(zhì)2022年约(yuē)11%。根(gēn)据市(shì)场咨询机构(gòu) Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠(kǎi)侠(xiá)、西(xī)部(bù)数据、SK 海力(lì)士(shì)、美(měi)光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市(shì)场份额约为(wèi) 96.76%,三(sān)星(xīng)电子、 SK 海(hǎi)力士、美光在(zài)全球 DRAM (内存)市场份(fèn)额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波龙、佰维存(cún)储等公司(sī)披(pī)露(lù)过美光等国际存储厂商(shāng)为公司供应(yīng)商。

  美光在江(jiāng)波龙采(cǎi)购占比(bǐ)已经(jīng)显著下降,至少(shǎo)已(yǐ)经(jīng)不是(shì)主要(yào)大供应商。

  公告显示, 2021年美光位列江波龙第(dì)一(yī)大存储晶圆供(gōng)应商,采购(gòu)约31亿元,占(zhàn)比33.52%;2022年,江波(bō)龙第(dì)一(yī)大、第二大和第三(sān)大供应商采购金(jīn)额占比(bǐ)分别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙(lóng)已经(jīng)在存(cún)储产业链上下游(yóu)建立国(guó)内外广泛合(hé)作。2022年年报(bào)显示,江波龙(lóng)与三星、美光、西部数(shù)据等主要存(cún)储晶(jīng)圆原(yuán)厂签署(shǔ)了长(zhǎng)期合(hé)约,确保存储晶圆供应的稳定性,巩固公司在下游(yóu)市场的供应优势,公司也(yě)与国内国产存储晶圆(yuán)原厂武汉长江存(cún)储(chǔ)、合肥长鑫im医学上是什么意思保持良好的合作。

  有(yǒu)券商此前就(jiù)分(fēn)析,如果美光在中国区销售受到限制,或将导致下游客(kè)户转而采购(gòu)国外三星(xīng)、 SK海力(lì)士,国内长(zhǎng)江存储、长(zhǎng)鑫存储等(děng)竞对产品

  分析称(chēng),长存(cún)、长鑫(xīn)的(de)上游设备(bèi)厂或从中受(shòu)益。存储器的生(shēng)产(chǎn)已经演(yǎn)进到1Xnm、1Ynm甚至(zhì)1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进(jìn)入3D NAND时代,2 维到3维(wéi)的(de)结构(gòu)转(zhuǎn)变使刻(kè)蚀和薄膜成为最关键、最大量的(de)加工(gōng)设备。3D NAND每层均需要经过薄膜沉积工艺步(bù)骤(zhòu),同时刻蚀目前前沿要刻到(dào) 60:1的深孔,未(wèi)来可能会(huì)更深的孔(kǒng)或者沟槽,催生更(gèng)多(duō)设备需求。据东京电子披露,薄膜(mó)沉积设备及刻蚀占(zhàn)3D NAND产线资本开支合计为75%。自长江存(cún)储(chǔ)被加入美国限制(zhì)名(míng)单,设备(bèi)国产(chǎn)化进程加速,看好拓(tuò)荆科技(薄(báo)膜沉积)等相(xiāng)关公司份额(é)提升,以(yǐ)及(jí)存储业务占比较(jiào)高的华海清科(CMP)、盛(shèng)美上海(清洗)等(děng)收(shōu)入增长。

 

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