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太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗

太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其(qí)中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时(shí),多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔(ěr太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗)股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技(jì)等头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息(xī)等营收体量居前(qián)的(de)企业不断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗于(yú)国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得(dé)集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等(děng)因素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达到(dào)63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大(dà)的(de)设计(jì)能(néng)力,公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流通(tōng)速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn),是(shì)否出现供(gōng)过于求的(de)局面,进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势,毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗(mù)前行业最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且(qiě)公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半(bàn)导体企业(yè)需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增(zēng)加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研(yán)发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以上的(de)企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有研(yán)发(fā)高(gāo)占比又(yòu)有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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