集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将(j先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别iāng)元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子(zi)设备(bèi)，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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