券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多(du氯化钾相对原子质量是多少，ō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(y氯化钾相对原子质量是多少，ù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)氯化钾相对原子质量是多少，升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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