申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场有影响力(lì)的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业沪深30农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的0企(qǐ)业数(shù)量达到(dào)16家(jiā)，无(wú)论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下(xià)滑(huá)，或主要由(yóu)三(sān)方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司(sī)得到(dào)了(le)相关客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名(míng)，其(qí)较(jiào)快增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且(qiě)公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不(bù)断通过研发投入(rù)，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居(jū)前。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国(guó)内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

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　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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