券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(科长相当于什么级别？qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(ji科长相当于什么级别？àn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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