券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yàn是什么化学元素，n是什么化学元素符号o)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料n是什么化学元素，n是什么化学元素符号需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xīn是什么化学元素，n是什么化学元素符号)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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