申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值(zhí)权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科技类(lborn过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词èi)行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自(zì)主研发(fā)的环(huán)境下(born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词xià)，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居(jū)前(qián)的企业不断上市，并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公(gōng)司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流(liú)能力，对经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的(de)存货(huò)周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经(jīng)营(yíng)风(fēng)险指标反映行业(yè)是否面临库存(cún)风险，是否出现供过于(yú)求的局(jú)面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下(xià)，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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