券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单抖音总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳是什么歌，总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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