券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料(li杀害一只斑鸠是什么罪，打死一只斑鸠会定什么罪ào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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