集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

　　关于集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用以及集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电路的作用是什(shén)么和(hé)什么(me)，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用(yòng)，集成(chéng)电路的作用和重要(yào)性，集成电(diàn)路(lù)的作用和工作原(yuán)理等问(wèn)题，小编将为(wèi)你(nǐ)整理以下(xià)知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成(chéng)的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子，可(kě)靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间也可大(dà)大提高现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的(de)应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科(kē)－集(jí)成电路

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