券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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