5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的(de)经(j聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯īng)营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业(y聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯è)的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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