券(quàn)商(s文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求hāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模年均文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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