射频芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加(jiā)进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开(kāi)始寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司股价(jià)开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市(shì)场(chǎng)受到资本(běn)热捧(pěng)。据公司上(shàng)市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以(yǐ)及(jí)金沙江创投等(děng)一系列外部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机(jī)构股东，gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似的(de)唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发(fā)的行情，该公(gōng)司股价(jià)于(yú)去年下半年(nián)触底回升，但截至今日(rì)收盘股价(jià)仍(réng)略低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后(hòu)，是射频领(lǐng)域正面临变(biàn)局。目前，正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预(yù)计到2028年射(shè)频前端市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市场变(biàn)化(huà)谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报(bào)》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设计(jì)和销售，下游(yóu)应用(yòng)领域主要包括(kuò)智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品牌(pái)，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于(yú)公司亏损持续的原因，慧(huì)智(zhì)微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于(yú)持续进行高额(é)研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右(yòu)的毛(máo)利率水(shuǐ)平，也不(bù)及和慧智微产品结构(gòu)更接(jiē)近的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了(le)三轮(lún)融资(zī)，众多知名资(zī)方(fāng)，包(bāo)括大基(jī)金二(èr)期、元禾(hé)璞(pú)华、红杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在(zài)这一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微(wēi)的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二(èr)期、广发信德以及(jí)金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投资慧智微的(de)近两年(nián)时间里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回报，而(ér)较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一(yī)轮持续加(jiā)注的红杉中国，平(píng)均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变(biàn)局

　　慧智微招股(gǔ)书显示(shì)，公司目(mù)前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入(rù)来自于手机领域。当前(qián)，智能手机出货量(liàng)的(de)大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能(néng)手机(jī)未来增速持续放(fàng)缓(huǎn)的预期，也让资(zī)本市场对包括慧(huì)智微在(zài)内的射频芯(xīn)片厂商做(zuò)出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下(xià)滑(huá)，射频前(qián)端市场规(guī)模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来，由(yóu)于智能手机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有限(xiàn)，预(yù)计到2028年射频前端的市(shì)场年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪华(huá)股(gǔ)东突击入股的射频(pín)龙(lóng)头(tóu)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每(měi)股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外(wài)的业(yè)务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一片红海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且(qiě)产品仍集(jí)中在(zài)中低端市场，各(gè)射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一(yī)步压低了(le)自(zì)身的(de)利(lì)润空(kōng)间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计(jì)未来每个射频细分(fēn)赛道还(hái)会有更(gèng)多竞争(zhēng)者进入(rù)，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的生存(cún)和竞争压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂商(shāng)宣布完成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个(gè)数(shù)据是(shì)近(jìn)50家，且投(tóu)资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长江产业基(jī)金、深(shēn)创投等(děng)知名机(jī)构。

　　当(dāng)前，射频gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资金将用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上(shàng)海和(hé)广州研发中心建设以(yǐ)及补充(chōng)流动(dòng)资金(jīn)。具(jù)体(tǐ)战略规划方(fāng)面(miàn)，其(qí)表示(shì)将巩固在5G射频前端(duān)领(lǐng)域取(qǔ)得的(de)市(shì)场地位(wèi)，增加头部客户的市场份额(é)；技术(shù)上(shàng)跟进射频(pín)前端技(jì)术迭(dié)代，优化可重构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加(jiā)大(dà)对上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品(pǐn)系列。

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