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见字如晤,展信舒颜,展信安的用法

见字如晤,展信舒颜,展信安的用法 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公(gōng)司。作为国(guó)家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域(yù),半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)总市值达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数(shù)量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展,市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研(yán)发的环境下(xià),上市公司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同(tóng)时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩(jì)增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业收入(rù)1见字如晤,展信舒颜,展信安的用法671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前(qián)5的(de)企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓,低(dī)于行(xíng)业平均(jūn)增速(sù)。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不(bù)断(duàn)上市,并在(zài)资本助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时,整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣向荣,企业营收高(gāo)速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来(lái)看,归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技(j见字如晤,展信舒颜,展信安的用法ì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计(jì)能(néng)力,公司(sī)得(dé)到(dào)了相关客(kè)户的(de)广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析(xī)时,发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng),存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出(chū)现供过于求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下,国(guó)内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去(qù)年(nián)推出了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在(zài)3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金见字如晤,展信舒颜,展信安的用法(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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