券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(姝妤怎么念，姝妤字怎么读音是什么rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)姝妤怎么念，姝妤字怎么读音是什么，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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